Замена микросхем BGA (чипов BGA)

В большинстве современных ноутбуков основные чипы, такие, как северный мост, южный мост, видеоконтроллер и центральный процессор выполнены в виде BGA микросхем. Отличительная особенность BGA технологии – исполнение монтажных выводов в виде шариков из припоя. Установка такой микросхемы предполагает точное позиционирование на плате с последующим нагревом, после чего припой плавится, и чип надежно фиксируется. При выходе из строя, замена чипов (BGA) представляет собой сложную технологическую задачу, решить которую под силу только профессионалам с помощью дорогостоящего оборудования в условиях сервисного центра.

Причины неисправностей BGA-чипов

Факторы, которые могут привести к выходу из строя BGA микросхем:

• Неисправность системы охлаждения ноутбука.
• Заводской брак и инженерные просчеты.
• Несвоевременная профилактика (чистка системы охлаждения, замена термопасты и т.д.).
• Нарушение правил эксплуатации ноутбука пользователем (оставление на мягких поверхностях, перекрытие вентиляционных отверстий, залитие жидкостью).
• Перепады напряжения в сети или нарушение полярности питания.

Бережное обращение и проведение своевременного профилактического обслуживания ноутбука в сервисном центре могут обезопасить от поломки. Но если неприятность всё-таки случилась, то Вам понадобится замена чипов (BGA) в условиях сервисного центра.

Особенности замены BGA-чипов

Заменить микросхему BGA в домашних условиях практически невозможно.
Кроме профессионального подхода и участия опытного мастера для этого требуется использование дорогостоящего оборудования – паяльной станции инфракрасного действия.

В нашем сервисном центре есть все необходимые условия для качественной замены BGA-чипов. Это и профессиональная паяльная станция, и квалифицированные инженеры, которым под силу самая сложная диагностика и ремонт, а так же собственный склад в Минске с постоянным наличием требуемых комплектующих.

---